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    Encapsulation, Electronics, Eccofoam

    F. N. Le Doux | NTIS | 1965
    Schlagwörter: Encapsulation

    Warm Fog Modification Studies

    T. B. Smith | NTIS | 1971
    Schlagwörter: Encapsulation

    Satellite X4: The 100-element self-scanned photodiode array experiment

    Brookman, A.K. / Pearson, M.J. | Tema Archiv | 1974
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Corrosion in integrated electronics

    Greenstein, E. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Thermal control systems for pod-mounted avionics

    Swain, E.F. / Letton, G.C. jun. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    P/M titanium reduces aerospace component costs

    Andersen, P.J. / Alber, N.E. / Thellmann, E.L. | Tema Archiv | 1980
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Geraeuschkapselung aus Kunststoff bei Kraftfahrzeugen am Beispiel des VW-LT

    Tschauder, A. | Tema Archiv | 1982
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Die leisen 6- bis 9-Tonner von M.A.N./VW

    Drewitz, H. / Stiglmaier, M. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Konzepte geraeuscharmer Verteilerfahrzeuge

    Fischer, J. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Konzepte geraeuscharmer Schwer-Lastkraftwagen

    Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Laermmessung und Kosten-Nutzen-Analyse am Beispiel des 'Fluestertraktors'

    Stasch, B. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen - Konzepte und Erfahrungen

    Haerting, W. / Hartwig, H. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Totally enclosed heat pipe cooled induction motor (theoretical and experimental results)

    Sattler, P.K. / Thoren, F. | Tema Archiv | 1984
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    1990's whispering giants

    Mitchell, C. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Vergleich Motorakustik - Kapselung

    Pilgrim, R. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Design and characteristics of submarine optical fiber cable

    Ishihara, K. / Kawata, O. / Yoshizawa, N. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Langzeiterprobung leiser Lastkraftwagen

    Koehler, E. / Schwarz, R.I. / Fischer, J. | Tema Archiv | 1987
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Packaging military and commercial electronics

    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1987
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Entwicklungsschwerpunkte bei der Nutzfahrzeug-Akustik

    Fingerhut, H.P. / Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Aerospace packaging defeats hostile environments

    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Werkstoffuntersuchungen an Faltenbaelgen fuer Gleichlaufgelenke

    Dobo, M. | Tema Archiv | 1989
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Noise reduction on trucks of 6 to 10 t gvw through engine encapsulation

    Drewitz, H. / Stiglmaier, M. | Tema Archiv | 1989
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Robotersteuerung unter Wasserdruck

    Sokolowski, P. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Lärmminderungsmaßnahmen in einem Großpreßwerk. Simulation erlaubt Vorhersagen

    Hoff, W. / Muhr, D. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Automotive package size driven by market demand

    Mellinger, E.M. / Yuska, P. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Multichip modules for today's VLSI circuits

    Moravec, T.J. / Jensen, R.J. / Coogan, S.A. et al. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Titanaluminid - Material für den Weltraum

    Bassi, C. / Peters, J.A. / Blank-Bewersdorff, M. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Performance of new silicone adhesives and encapsulants at high and low temperatures

    Mollie, J.P. / Paquet, R.L. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    An electrostatic accelerator for ultrahypervelocity microprojectiles

    Conte, D. / Turchi, P.J. / Bird, G. et al. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Erste Lasergroßanlage auf der Werft

    Sepold, G. / Heidenreich, B. / Binroth, C. | Tema Archiv | 1992
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Non-hermetic embedded MCM technologies for automotive and other lower cost applications

    Fillion, R. / Wojnarowski, R. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung , nichthermetische Kapselung

    Silicon sensors for automotive applications

    Rouet, J.P. / Grandjean, G. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    New techniques and thermoplastics for encapsulating automotive sensors and solenoids

    Al-Aseer, M.A. / Neal, G.D. / Patterson, J.F. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    On the isolation of science payloads from spacecraft vibrations

    Belvin, W.K. / Sparks, D.W. / Horta, L.G. et al. | Tema Archiv | 1995
    Schlagwörter: Kapselung

    Optimierung des Strömungsgeräusches von PKW-Generatoren. Ein Beitrag zur Senkung der Schallemission des Antriebsaggregates

    Lutz, H.J. / Bürger, K.G. / Hackett, D. et al. | Tema Archiv | 1995
    Schlagwörter: Verkapseln

    Millimeterwellen-Mikrosysteme für Kraftfahrzeug und Verkehrsleittechnik

    Hager, W. / Schroth, J. / Meinel, H. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Der Weg zum leisen Fahrzeug

    Leinfellner, H. / Sommer, D. / Leiter, K. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Source characterization of the lower front-end of a diesel engine

    Johansson, Ö. / Agren, A. / Sundbäck, U. et al. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Microcoil speed position sensor for automotive applications

    Coulon, Y. de / Bourgeois, C. / Lambilly, H. de et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Motorola and MEMMS: the way up to a surface micromachined accelerometer

    Delpoux, A. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    The application of microtechnology to sensors for the automotive industry

    Smith, G. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    Long life radioisotopic power sources encapsulated in platinum metal alloys

    Franco-Ferreira, E.A. / Goodwin, G.M. / George, T.G. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Einkapselung

    Simulation of modular mechatronic systems with application to vehicle dynamics

    Rükgauer, A. / Schiehlen, W. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung