Der Beitrag enthaelt folgende 13 Vortraege: 1.Militaerische Verwendung von plastikgekapselten Halbleiterbauelementen (PED). 2.Mechanischer Stress. 3.Aluminiumverbindungskorrosion in plastikgekapselten mikroelektronischen Teilen. 4.Vorspannungseinfluss auf die Korrosion in PED Metallsystemen. 5.Vergleich zwischen Plastik- und Keramikkapselung. 8.Quantitaetskontrolle und 100 %-Tests bei der Produktion von PED's. 9.Langzeit-Betriebszuverlaessigkeit von PED durch Kontrolle des Kapselungsmaterials. 10.Stand der Technik - Plastik Betriebszuverlaessigkeit. 11.Entwicklungen zur Verbesserung der Betriebszuverlaessigkeit von PED's. 12.LED Displays fuer militaerische Anwendungen usw.
Proc. of the Sympos. on plastic encapsulated semi conductors devices and their use in military equipments, Malvern, 18 - 19 May, 1976
Symposium ueber plastikgekapselte Halbleiterbauelemente und ihre militaerische Verwendung
KONFERENZ-GESAMTBERICHT ; Mai ; 1-167
1976
167 Seiten, 77 Bilder, 36 Tabellen, 151 Quellen
Konferenzband
Englisch
Sympos. land vehicle navigation. Conf. proc., Muenster, D, 1984
Tema Archiv | 1984
16th annual safe sympos., proc., San Diego, Calif., Oct. 8-12, 1978
Tema Archiv | 1979