Der Beitrag enthaelt folgende 13 Vortraege: 1.Militaerische Verwendung von plastikgekapselten Halbleiterbauelementen (PED). 2.Mechanischer Stress. 3.Aluminiumverbindungskorrosion in plastikgekapselten mikroelektronischen Teilen. 4.Vorspannungseinfluss auf die Korrosion in PED Metallsystemen. 5.Vergleich zwischen Plastik- und Keramikkapselung. 8.Quantitaetskontrolle und 100 %-Tests bei der Produktion von PED's. 9.Langzeit-Betriebszuverlaessigkeit von PED durch Kontrolle des Kapselungsmaterials. 10.Stand der Technik - Plastik Betriebszuverlaessigkeit. 11.Entwicklungen zur Verbesserung der Betriebszuverlaessigkeit von PED's. 12.LED Displays fuer militaerische Anwendungen usw.


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    Titel :

    Proc. of the Sympos. on plastic encapsulated semi conductors devices and their use in military equipments, Malvern, 18 - 19 May, 1976


    Weitere Titelangaben:

    Symposium ueber plastikgekapselte Halbleiterbauelemente und ihre militaerische Verwendung


    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1976


    Format / Umfang :

    167 Seiten, 77 Bilder, 36 Tabellen, 151 Quellen


    Medientyp :

    Konferenzband


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch