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    Heavy-ion single-event effects testing of lead-on-chip assembled high-density memories

    Harboe-Sorensen, R. / Guerre, F.X. / Loquet, J.G. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Corrosion in integrated electronics

    Greenstein, E. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Konzepte geraeuscharmer Verteilerfahrzeuge

    Fischer, J. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    P/M titanium reduces aerospace component costs

    Andersen, P.J. / Alber, N.E. / Thellmann, E.L. | Tema Archiv | 1980
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Konzepte geraeuscharmer Schwer-Lastkraftwagen

    Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Improved specific energy Ni-H2 cell

    Miller, L.E. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Design of hardened radar structures

    Mann, R.L. | Tema Archiv | 1977
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Performance of new silicone adhesives and encapsulants at high and low temperatures

    Mollie, J.P. / Paquet, R.L. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Öko-Polo mit Zweizylinder-Diesel

    Irmscher, I. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Laermmessung und Kosten-Nutzen-Analyse am Beispiel des 'Fluestertraktors'

    Stasch, B. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Titanaluminid - Material für den Weltraum

    Bassi, C. / Peters, J.A. / Blank-Bewersdorff, M. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    The changing automotive environment: high-temperature electronics

    Johnson, R.W. / Evans, J.L. / Jacobsen, P. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Teure aber unverzichtbare Helfer. Explosionsgeschützte Gabelstapler

    Bachmann, O. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    Future developments on submarine cables and systems

    Reinaudo, C. / Libert, J.F. | Tema Archiv | 1994
    Schlagwörter: druckfeste Kapselung

    An 8-Bit 2-gigasample/second A/D converter multichip module for digital receiver demonstration on Navy AN/APS-145 E2-C Airborne Early Warning Aircraft radar

    Thompson, R.L. / Degerstrom, M.J. / Walters, W.L. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Die Akustik des neuen V6-TDI-Motors im Audi A8

    Hofer, K. / Schedl, H. / Boom, J. van den | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    High temperature, high power density packaging for automotive applications

    Gerber, M. / Ferreira, J.A. / Hofsajer, I.W. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    A case history in power generation

    Ley, D.E. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Spherical particles for automotive powder coatings

    Satoh, H. / Harada, Y. / Libke, S. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Trockene MKK-Kondensatoren für moderne Schienenfahrzeuge

    Vetter, H. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: druckfeste Kapselung

    Application research on a grinding robot system - grinding of rolling stock parts

    Yoshimi, T. / Jinno, M. / Taguchi, T. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Reliability assessment of molded Smart Power Modules

    Thomas, Tina / Becker, Karl-Friedrich / Dijk, Marius van et al. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Einkapselung

    Capping technologies for MEMS

    Hausnear, R. / Stahl, H. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Einkapselung

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen - Konzepte und Erfahrungen

    Haerting, W. / Hartwig, H. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Siedekuehlung fuer Fahrzeugstromrichter

    Wiegner, G. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Novel composites for space microelectronics and optics

    Kowbel, W. / Champion, W. / Oliver, P. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Incendivity of electrical sparking due to circulating currents in the enclosures of large electrical machines

    Bartels, A.L. / Bradford, M. / Thompson, M.G. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Die temperaturgesteuerte Vollkapsel des BMW 525tds

    Albenberger, J. / Steinmayr, T. / Wichtl, R. | Tema Archiv | 1992
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Aerospace packaging defeats hostile environments

    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Akustik- und Schwingungskomfort des neuen BMW 5er

    Thoma, G. / Bersiner, F. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Simulation of modular mechatronic systems with application to vehicle dynamics

    Rükgauer, A. / Schiehlen, W. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    Lärmminderungsmaßnahmen in einem Großpreßwerk. Simulation erlaubt Vorhersagen

    Hoff, W. / Muhr, D. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    New techniques and thermoplastics for encapsulating automotive sensors and solenoids

    Al-Aseer, M.A. / Neal, G.D. / Patterson, J.F. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Qualification of a spin apply, photodefinable polymer for packaging of automotive circuits

    Wyant, J.L. / Schuckert, C.C. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Erste Lasergroßanlage auf der Werft

    Sepold, G. / Heidenreich, B. / Binroth, C. | Tema Archiv | 1992
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Der Einsatz explosionsgeschuetzter Betriebsmittel in der Erdgasaufbereitung

    Gnauk, W. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Schnittstellenprobleme zwischen Aggregat und Karosserie bei Leichtbaukonzepten

    Denker, D. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    MECON - eine neuartige Hochspannungs-Steckverbindung für Unterwasser-Anwendungen

    Ostergaard, I. / Sande, G. / Nysveen, A. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Optimal sizing of powder handling horizontal capsule pipelines

    Agarwal, V.C. / Rakesh Mishra | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Model for BGA and CSP reliability in automotive underhood applications

    Lall, P. / Islam, N. / Suhling, J. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Design and characteristics of submarine optical fiber cable

    Ishihara, K. / Kawata, O. / Yoshizawa, N. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    300 ampere, 1000 volt hermetic Darlington transistor

    Morozowich, M. | Tema Archiv | 1989
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Automotive package size driven by market demand

    Mellinger, E.M. / Yuska, P. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG