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    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    1990's whispering giants

    Mitchell, C. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load

    Rau, I. / Miessner, R. / Liebing, G. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Acoustic benchmark of different CO2 encapsulation strategies: Application examples and methods for the design of powertrain encapsulations

    Bertolini, C. / Caprioli, D. / Horak, J. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Aerospace packaging defeats hostile environments

    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Akustisch optimierte Zusatzmaßnahmen auf einer blasgeformten Motorkapsel

    Völker, Christine / Filz, Martin / Hansen, Michael | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Kapselung

    An electrostatic accelerator for ultrahypervelocity microprojectiles

    Conte, D. / Turchi, P.J. / Bird, G. et al. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    A Novel Technology for Thermal Control for ISP module for Space Applications

    Monti, Riccardo / Barboni, Renato / Gasbarri, Paolo et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    A study of chip top delamination in plastic encapsulated packages under temperature loading

    Kravchenko, G. / Bohm, C. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Verkapseln

    Aufwendiges Tuning für den Ex-Schutz. Flurförderzeuge

    Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Automotive package size driven by market demand

    Mellinger, E.M. / Yuska, P. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Capping technologies for MEMS

    Hausnear, R. / Stahl, H. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Einkapselung

    Comparison of mechanical reliability of three underfill materials for flip chip bumps on high Tg PCB for automotive applications

    Fabbri, G. / Sartori, C. / Scarano, G. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-on-board-Kapselung

    Corrosion in integrated electronics

    Greenstein, E. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Definition der Kriterien fuer laermarme Nutzfahrzeuge mit laermrelevanten Zusatzaggregaten - Tankfahrzeuge

    Goesslinghoff, L. / Pauls, H. | Tema Archiv | 1986
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Der Weg zum leisen Fahrzeug

    Leinfellner, H. / Sommer, D. / Leiter, K. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Design and characteristics of submarine optical fiber cable

    Ishihara, K. / Kawata, O. / Yoshizawa, N. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    Development and testing of bio-inspired microelectromechanical pressure sensor arrays for increased situational awareness for marine vehicles

    Dusek, J. / Kottapalli, A.G.P. / Woo, M.E. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Die leisen 6- bis 9-Tonner von M.A.N./VW

    Drewitz, H. / Stiglmaier, M. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Ein neuer Außengeräuschprüfstand im Entwicklungsprozess bei BMW

    Finsterhoelzl, Herbert | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Verkapseln

    Embedded training: Can it be done with mirrors?

    Darfus, G.H. | Tema Archiv | 1986
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Encapsulated aluminium pigments

    Kiehl, A. / Greiwe, K. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Verkapseln

    Entwicklungsschwerpunkte bei der Nutzfahrzeug-Akustik

    Fingerhut, H.P. / Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Erste Lasergroßanlage auf der Werft

    Sepold, G. / Heidenreich, B. / Binroth, C. | Tema Archiv | 1992
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen - Konzepte und Erfahrungen

    Haerting, W. / Hartwig, H. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Geraeuschkapselung aus Kunststoff bei Kraftfahrzeugen am Beispiel des VW-LT

    Tschauder, A. | Tema Archiv | 1982
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Heat transfer and thermal management of electric vehicle batteries with phase change materials

    Ramandi, M.Y. / Dincer, I. / Naterer, G.F. | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Kapselung

    Hermetic-equivalent packaging of data accumulator MCM-L modules for general aviation avionics applications

    Conway, C.M. / Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    High density packaging for automotive applications

    Sommer, J.P. / Michel, B. / Hofmann, Th et al. | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    High efficiency, high reliability 2 kW inverter for aeronautical application

    Vieillard, S. / Meuret, R. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Innovative vibro-acoustic metamaterials to provide lightweight NVH solutions

    Claeys, Claus / Pluymers, Bert / Desmet, Wim | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Einkapselung

    Jet Blast Resistance Experiment of Engineered Material Arresting System

    Xiao, Xian-Bo / Kong, Xiang-Jun / Shi, Ya-Jie et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Konzepte geraeuscharmer Schwer-Lastkraftwagen

    Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Konzepte geraeuscharmer Verteilerfahrzeuge

    Fischer, J. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Laermmessung und Kosten-Nutzen-Analyse am Beispiel des 'Fluestertraktors'

    Stasch, B. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Langzeiterprobung leiser Lastkraftwagen

    Koehler, E. / Schwarz, R.I. / Fischer, J. | Tema Archiv | 1987
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Lärmminderungsmaßnahmen in einem Großpreßwerk. Simulation erlaubt Vorhersagen

    Hoff, W. / Muhr, D. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Les transistors bipolaires hyperfrequences RTC

    Villegas, A. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Long life radioisotopic power sources encapsulated in platinum metal alloys

    Franco-Ferreira, E.A. / Goodwin, G.M. / George, T.G. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Einkapselung

    Maximizing lumen output of LEDs for automotive exterior signal lighting applications

    Conn, L.G. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    MEMS package in a harsh environment for aeronautic applications

    Friedberger, Alois / Gradolph, Christian / Klettner, Florian et al. | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: Verkapseln