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    Titel :

    A simple thermo-compression bonding setup for wire bonding interconnection in pressure sensor silicon chip packaging


    Beteiligte:
    Wang, Q. (Autor:in) / Yang, X. (Autor:in) / Zhang, Y. (Autor:in) / Ding, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 17 , 10-11 ; 1629-1633


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2011


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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