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    Titel :

    Flip chip electrical interconnection by selective electroplating and bonding


    Beteiligte:
    Pan, L.-W. (Autor:in) / Yuen, P. (Autor:in) / Lin, L. (Autor:in) / Garcia, E. J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2003


    Format / Umfang :

    4 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    A flip-chip LIGA assembly technique via electroplating

    Pan, L.-W. / Lin, L. / Ni, J. | British Library Online Contents | 2001


    Flip-chip bonding of high-speed laser diodes

    Lindgren, S. / Ahlfeldt, H. / Kerzar, B. et al. | IEEE | 1996


    Flip-Chip Bonding of High-Speed Laser Diodes

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1996


    Low-temperature direct flip-chip bonding for integrated micro-systems

    Higurashi, E. / Suga, T. / Sawada, R. | IEEE | 2005


    Low-Temperature Direct Flip-Chip Bonding for Integrated Micro-Systems

    IEEE Lasers and Electro-optics Society | British Library Conference Proceedings | 2005