Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Low-Temperature Direct Flip-Chip Bonding for Integrated Micro-Systems



    Kongress:

    18th:; ANNUAL MEETING, Lasers and Electro-Optics Society; IEEE LEOS ; 2005 ; Sydney, Australia



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2005


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no: 05CH37693




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    Low-temperature direct flip-chip bonding for integrated micro-systems

    Higurashi, E. / Suga, T. / Sawada, R. | IEEE | 2005


    Flip-chip bonding of high-speed laser diodes

    Lindgren, S. / Ahlfeldt, H. / Kerzar, B. et al. | IEEE | 1996


    Flip-Chip Bonding of High-Speed Laser Diodes

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1996


    Flip chip electrical interconnection by selective electroplating and bonding

    Pan, L.-W. / Yuen, P. / Lin, L. et al. | British Library Online Contents | 2003