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    Titel :

    A flip-chip LIGA assembly technique via electroplating


    Beteiligte:
    Pan, L.-W. (Autor:in) / Lin, L. (Autor:in) / Ni, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2001


    Format / Umfang :

    4 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Flip chip electrical interconnection by selective electroplating and bonding

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