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    Titel :

    Flip-chip assembly for photonic circuits [5454-02]



    Kongress:

    Technical conference, Micro-optics : fabrication, packaging, and integration ; 2004 ; Strasbourg, France



    Erscheinungsdatum :

    2004-01-01


    Format / Umfang :

    12 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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