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    Titel :

    Flip-chip assembly for photonic circuits [5454-02]



    Kongress:

    Technical conference, Micro-optics : fabrication, packaging, and integration ; 2004 ; Strasbourg, France



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    12 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Flip-chip assembly and reliability using gold/tin solder bumps [5454-03]

    Oppermann, H. / Hutter, M. / Klein, M. et al. | British Library Conference Proceedings | 2004


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    SAE Technical Papers | 1997


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    Menschig, A. / Society of Photo-optical Instrumentation Engineers | British Library Conference Proceedings | 2004