Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Alternative resist adhesion and electroplating layers for LIGA process


    Beteiligte:
    El-Kholi, A. (Autor:in) / Bade, K. (Autor:in) / Mohr, J. (Autor:in) / Pantenburg, F. J. (Autor:in) / Tang, X.-M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2000


    Format / Umfang :

    4 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    A flip-chip LIGA assembly technique via electroplating

    Pan, L.-W. / Lin, L. / Ni, J. | British Library Online Contents | 2001



    Photoresist application for the LIGA process

    Chaudhuri, B. / Guckel, H. / Klein, J. et al. | British Library Online Contents | 1998


    SU-8: promising resist for advanced direct LIGA applications for high aspect ratio mechanical microparts

    Kouba, J. / Engelke, R. / Bednarzik, M. et al. | British Library Online Contents | 2007


    Nickel and copper electroplating of proton beam micromachined SU-8 resist

    van Kan, J. A. / Rajta, I. / Ansari, K. et al. | British Library Online Contents | 2002