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    Titel :

    The Future of Wire Bonding is? Wire Bonding!



    Kongress:

    6th, International conference on integrated power electronics systems; CIPS 2010 ; 2010 ; Nuremberg, Germany



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2010


    Format / Umfang :

    4 pages


    Anmerkungen:

    Also held on CD-ROM. Held in Cage




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    1992 Thermocompression Wire Bonding

    SAE Technical Papers | 1971



    Continuous Improvement Efforts in Wire Bonding

    Lynch, Donald P. / Fleischmann, Jay E. / Duff, William S. | SAE Technical Papers | 2002


    Continuous improvement efforts in wire bonding

    Lynch,D.P. / Fleischmann,J.E. / Duff,W.S. et al. | Kraftfahrwesen | 2002


    Pickup truck battery pack bonding wire harness

    HAN WEI / CHEN CHANG | Europäisches Patentamt | 2024

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