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    Titel :

    UHV Bonding and Reversible Interconnection


    Beteiligte:

    Kongress:

    24th, 24th ISTS: the international symposium on space technology and science[s] ; 2004 ; Miyazaki, Japan



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    Held on CD-ROM. Selected papers in print form. Title from screen.



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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