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    Titel :

    Numerical analyses of peel demolding for UV embossing of high aspect ratio micro-patterning


    Beteiligte:
    Yeo, L. P. (Autor:in) / Joshi, S. C. (Autor:in) / Lam, Y. C. (Autor:in) / Chan-Park, M. B. (Autor:in) / Hardt, D. E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 15 , 4 ; 581-593


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2009


    Format / Umfang :

    13 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Ultraviolet embossing for patterning high aspect ratio polymeric microstructures

    Chan-Park, M. B. / Neo, W. K. | British Library Online Contents | 2003


    Hot embossing of transparent high aspect ratio micro parts

    Kolew, A. / Heilig, M. / Schneider, M. et al. | British Library Online Contents | 2014


    Analysis of the demolding forces during hot embossing

    Guo, Y. / Liu, G. / Zhu, X. et al. | British Library Online Contents | 2007


    Hot embossing of microstructures: characterization of friction during demolding

    Worgull, M. / Hétu, J. F. / Kabanemi, K. K. et al. | British Library Online Contents | 2008


    SOI wafer mold with high-aspect-ratio microstructures for hot embossing process

    Zhao, Y. / Cui, T. | British Library Online Contents | 2004