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    Titel :

    Hot embossing of transparent high aspect ratio micro parts


    Beteiligte:
    Kolew, A. (Autor:in) / Heilig, M. (Autor:in) / Schneider, M. (Autor:in) / Münch, D. (Autor:in) / Ezzat, R. (Autor:in) / Schneider, N. (Autor:in) / Worgull, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 20 , 10-11 ; 1967-1973


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2014


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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