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    Titel :

    SOI wafer mold with high-aspect-ratio microstructures for hot embossing process


    Beteiligte:
    Zhao, Y. (Autor:in) / Cui, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    3 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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