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    Titel :

    Analysis of the demolding forces during hot embossing


    Beteiligte:
    Guo, Y. (Autor:in) / Liu, G. (Autor:in) / Zhu, X. (Autor:in) / Tian, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 13 , 5-6 ; 411-415


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2007


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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