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    Titel :

    Hot embossing of microstructures: characterization of friction during demolding


    Beteiligte:
    Worgull, M. (Autor:in) / Hétu, J. F. (Autor:in) / Kabanemi, K. K. (Autor:in) / Heckele, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 14 , 6 ; 767-773


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2008


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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