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    Titel :

    A High-Density, Four-Channel, OEIC Transceiver Module Utilizing Planar-Processed Optical Waveguides and Flip-Chip, Solder-Bump Technology


    Beteiligte:
    Jackson, K. P. (Autor:in) / Flint, E. B. (Autor:in) / Cina, M. F. (Autor:in) / Lacey, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.1994


    Format / Umfang :

    1185 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Unbekannt


    Klassifikation :

    DDC:    621.3692



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