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    Titel :

    Flip chip solder bump inspection using vibration analysis


    Beteiligte:
    Liu, J. (Autor:in) / Shi, T. (Autor:in) / Xia, Q. (Autor:in) / Liao, G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 18 , 3 ; 303-309


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2012


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Au–Sn flip-chip solder bump for microelectronic and optoelectronic applications

    Yoon, J. W. / Chun, H. S. / Koo, J. M. et al. | British Library Online Contents | 2007



    Self-aligned Assembly Technology for Laser Diode Modules using Stripe-type AuSn Solder Bump Flip-chip Bonding

    IEEE / Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1995