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    Titel :

    Au–Sn flip-chip solder bump for microelectronic and optoelectronic applications


    Beteiligte:
    Yoon, J. W. (Autor:in) / Chun, H. S. (Autor:in) / Koo, J. M. (Autor:in) / Jung, S. B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 13 , 11-12 ; 1463-1469


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2007


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Flip chip solder bump inspection using vibration analysis

    Liu, J. / Shi, T. / Xia, Q. et al. | British Library Online Contents | 2012



    Self-aligned Assembly Technology for Laser Diode Modules using Stripe-type AuSn Solder Bump Flip-chip Bonding

    IEEE / Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1995