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    Titel :

    Self-aligned Assembly Technology for Laser Diode Modules using Stripe-type AuSn Solder Bump Flip-chip Bonding



    Kongress:

    8th Annual meeting, LEOS '95 ; 1995 ; San Francisco; CA


    Erschienen in:

    LEOS '95 ; 234-235


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1995


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE Cat no 95CH35739



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch






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