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    Titel :

    Low-Loss, Self-Aligned Flip-Chip Technique for Interchip and Fiber Array to Waveguide OEIC Packaging



    Kongress:

    7th Annual meeting, LEOS '94 ; 1994 ; Boston; MA


    Erschienen in:

    LEOS '94 ; 269-270


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1994


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    In 2 vols; IEEE Cat no 94CH3371-2



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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