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    Titel :

    Mechanical Clip-On and Flip-Chip Assembly on Silicon Submount for Self Aligned Fiber to Waveguide Coupling


    Beteiligte:

    Kongress:

    Annual meeting; 12th, IEEE; Lasers and Electro-Optics Society; LEOS '99 ; 1999 ; San Francisco, CA



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1999


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no 99CH37009




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch






    Low-Loss, Self-Aligned Flip-Chip Technique for Interchip and Fiber Array to Waveguide OEIC Packaging

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1994


    High-Speed Coplanar Waveguide Based Submount for 40 Gbit/s Electroabsorption Modulator

    Xiong, B. / Tian, J. / Wang, J. et al. | British Library Online Contents | 2005


    Clip and coupling assembly

    ALLEN TODD E / LEE SEUNG H / KENYON PAUL W | Europäisches Patentamt | 2017

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