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    Titel :

    Thermal Contact Conductance of Coated Junctions within Microelectronic Packages


    Beteiligte:
    Chung, K.-C. (Autor:in) / Benson, H. K. (Autor:in) / Sheffield, J. W. (Autor:in) / AIAA

    Kongress:

    28th Conference, Thermophysics ; 1993 ; Orlando; FL



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1993


    Format / Umfang :

    AIAA 93-2774


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    Thermal contact conductance of coated junctions within microelectronic packages

    CHUNG, KEE-CHIANG / BENSON, HEATHER / SHEFFIELD, JOHN | AIAA | 1993


    Enhancement of thermal contact conductance of coated junctions

    Chung, Kee-Chiang / Sheffield, John W. | AIAA | 1995


    Thermal Contact Conductance of Adhesives for Microelectronic Systems

    S. R. Mirmira / E. E. Marotta / L. S. Fletcher | AIAA | 1997


    Thermal contact conductance of adhesives for microelectronic systems

    Mirmira, S. / Marotta, E. / Fletcher, L. | AIAA | 1996