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    Titel :

    Effect of surface deformations on thermal contact conductance of coated junctions


    Autor / Urheber :

    Chung, Kee-Chiang


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1995-01-01


    Format / Umfang :

    5 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Enhancement of thermal contact conductance of coated junctions

    Chung, Kee-Chiang / Sheffield, John W. | AIAA | 1995


    Thermal contact conductance of coated junctions within microelectronic packages

    CHUNG, KEE-CHIANG / BENSON, HEATHER / SHEFFIELD, JOHN | AIAA | 1993


    Thermal contact conductance of coated multilayered sheets

    SHEFFIELD, J. / VEZIROGLU, T. / WILLIAMS, A. | AIAA | 1980