Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Enhancement of thermal contact conductance of coated junctions


    Autor / Urheber :

    Chung, Kee-Chiang, Sheffield, John W.


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1995




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Thermal Contact Conductance of Coated Junctions within Microelectronic Packages

    Chung, K.-C. / Benson, H. K. / Sheffield, J. W. et al. | British Library Conference Proceedings | 1993


    Thermal contact conductance of coated junctions within microelectronic packages

    CHUNG, KEE-CHIANG / BENSON, HEATHER / SHEFFIELD, JOHN | AIAA | 1993



    Thermal contact conductance of coated multilayered sheets

    SHEFFIELD, J. / VEZIROGLU, T. / WILLIAMS, A. | AIAA | 1980