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    Titel :

    Thermal Contact Conductance of Adhesives for Microelectronic Systems


    Autor / Urheber :

    S. R. Mirmira, E. E. Marotta, L. S. Fletcher


    Beteiligte:
    S. R. Mirmira (Autor:in) / E. E. Marotta (Autor:in) / L. S. Fletcher (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1997




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Thermal contact conductance of adhesives for microelectronic systems

    Mirmira, S. / Marotta, E. / Fletcher, L. | AIAA | 1996


    Thermal Contact Conductance of Coated Junctions within Microelectronic Packages

    Chung, K.-C. / Benson, H. K. / Sheffield, J. W. et al. | British Library Conference Proceedings | 1993


    Thermal contact conductance of coated junctions within microelectronic packages

    CHUNG, KEE-CHIANG / BENSON, HEATHER / SHEFFIELD, JOHN | AIAA | 1993



    Experimental Thermal Contact Conductance of Adhesives for Electronic Components

    Mirmira, S. R. / Marotta, E. E. / Fletcher, L. S. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996