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    Titel :

    Thermal resistance of a bolted microelectronic chip carrier - Effectof contact conductance


    Beteiligte:
    VANOVERBEKE, C. (Autor:in) / NEGUS, K. (Autor:in) / YOVANOVICH, M. (Autor:in)

    Kongress:

    22nd Thermophysics Conference ; 1987 ; Honolulu , HI , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1987



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Thermal contact conductance of adhesives for microelectronic systems

    Mirmira, S. / Marotta, E. / Fletcher, L. | AIAA | 1996


    Thermal Contact Conductance of Adhesives for Microelectronic Systems

    S. R. Mirmira / E. E. Marotta / L. S. Fletcher | AIAA | 1997


    Thermal Contact Conductance of Coated Junctions within Microelectronic Packages

    Chung, K.-C. / Benson, H. K. / Sheffield, J. W. et al. | British Library Conference Proceedings | 1993


    Thermal contact conductance of coated junctions within microelectronic packages

    CHUNG, KEE-CHIANG / BENSON, HEATHER / SHEFFIELD, JOHN | AIAA | 1993


    Thermal contact conductance across a bolted joint in a vacuum

    OEHLER, S. / MCMORDIE, R. / ALLERTON, A. | AIAA | 1979