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    Titel :

    Thermal contact conductance of adhesives for microelectronic systems


    Beteiligte:
    Mirmira, S. (Autor:in) / Marotta, E. (Autor:in) / Fletcher, L. (Autor:in)

    Kongress:

    31st Thermophysics Conference ; 1996 ; New Orleans , LA , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1996



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Thermal Contact Conductance of Adhesives for Microelectronic Systems

    S. R. Mirmira / E. E. Marotta / L. S. Fletcher | AIAA | 1997


    Thermal Contact Conductance of Coated Junctions within Microelectronic Packages

    Chung, K.-C. / Benson, H. K. / Sheffield, J. W. et al. | British Library Conference Proceedings | 1993


    Thermal contact conductance of coated junctions within microelectronic packages

    CHUNG, KEE-CHIANG / BENSON, HEATHER / SHEFFIELD, JOHN | AIAA | 1993



    Experimental Thermal Contact Conductance of Adhesives for Electronic Components

    Mirmira, S. R. / Marotta, E. E. / Fletcher, L. S. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996