Verbundprojekt: Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten - SiCool; Teilvorhaben: Erforschung von Kommutierungszellen für Leistungs-Logik integrierte SiC-Module (ISEA RWTH Aachen) : Projekt SiCool Schlussbericht : Berichtszeitraum: 01.09.2018 bis 31.8.2021
2021
1 Online-Ressource (37 Seiten, 3,03 MB)
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0266
Verbundnummer 01181677
Literaturverzeichnis: Seite 35-36
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek
Report
Electronic Resource
German