Verbundprojekt: Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten - SiCool; Teilvorhaben: Entwicklung der Multilagenkeramik mit integrierten passiven und aktiven Kühlkomponenten : Projekt SiCool Schlußbericht zum Teilvorhaben SCHOTT AG : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018 bis 31.12.2021
2022
1 Online-Ressource (23 Seiten, 2,57 MB)
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0270
Verbundnummer 01181677
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