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    Title :

    Verbundprojekt: Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten - SiCool; Teilvorhaben: Entwicklung der Multilagenkeramik mit integrierten passiven und aktiven Kühlkomponenten : Projekt SiCool Schlußbericht zum Teilvorhaben SCHOTT AG : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018 bis 31.12.2021


    Contributors:
    Zetterer, Thomas (participant) / Schott AG (issuing body)

    Publication date :

    2022


    Size :

    1 Online-Ressource (23 Seiten, 2,57 MB)


    Remarks:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMO0270
    Verbundnummer 01181677
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German