Verbundprojekt: Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten - SiCool; Teilvorhaben: Erforschung von Kommutierungszellen für Leistungs-Logik integrierte SiC-Module (ISEA RWTH Aachen) : Projekt SiCool Schlussbericht : Berichtszeitraum: 01.09.2018 bis 31.8.2021
SiCool - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten; Teilvorhaben: Erforschung von Kommutierungszellen für Leistungs-Logik integrierte SiC-Module
2021
36 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0266
Verbundnummer 01181677
Literaturverzeichnis: Blatt 35-36
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Report
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