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    Titel :

    Verbundprojekt: Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten - SiCool; Teilvorhaben: Erforschung von Kommutierungszellen für Leistungs-Logik integrierte SiC-Module (ISEA RWTH Aachen) : Projekt SiCool Schlussbericht : Berichtszeitraum: 01.09.2018 bis 31.8.2021



    Erscheinungsdatum :

    2021


    Format / Umfang :

    1 Online-Ressource (37 Seiten, 3,03 MB)


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMO0266
    Verbundnummer 01181677
    Literaturverzeichnis: Seite 35-36
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Medientyp :

    Report


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch