Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)
2022
66, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0267
Verbundnummer 01181677
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Report
Deutsch