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    Titel :

    Verbundprojekt: Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten - SiCool; Teilvorhaben: Entwicklung der Multilagenkeramik mit integrierten passiven und aktiven Kühlkomponenten : Projekt SiCool Schlußbericht zum Teilvorhaben SCHOTT AG : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018 bis 31.12.2021


    Beteiligte:
    Zetterer, Thomas (Mitwirkende:r) / Schott AG (Herausgebendes Organ)

    Erscheinungsdatum :

    2022


    Format / Umfang :

    22 Seiten


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMO0270
    Verbundnummer 01181677
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch