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    High efficiency, high reliability 2 kW inverter for aeronautical application

    Vieillard, S. / Meuret, R. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Metal-enclosed, air-insulated traction switchgear - developments and applications

    Lönard, Detlef / Northe, Jens | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Kapselung

    Ein neuer Außengeräuschprüfstand im Entwicklungsprozess bei BMW

    Finsterhoelzl, Herbert | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Verkapseln

    Optimierung eines Fahrzeugkühlsystems im instationären Betrieb aufgrund der Anforderungen des Thermomanagements

    Wiedermann, J. / Genger, Michael | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Verkapseln

    Thermal management of Li-ion battery with phase change material for electric scooters: experimental validation

    Khateeb, S.A. / Amiruddin, S. / Farid, M. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Koch, M. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    Optimierung eines Fahrzeugkühlsystems für instationären Betrieb

    Genger, Michael / Widdecke, Nils / Wiedemann, Jochen | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    Packaging considerations of an integrated inverter module (IIM) for hybrid vehicles

    Beckedahl, P. / Tursky, W. / Scheuermann, U. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    Möglichkeiten zur Schallreduzierung bei Deckeln und Hauben

    Hacker, Günther | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    An improved, linear homopolar, electromagnetic launcher: STAR

    Nunnally, W.C. / Thompson, J.E. / Engel, T.G. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Thermal characterization of a mercury arc lamp for a projection display system

    Bush, B. / Li, Shu / Kelley, D. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    New method for electrothermal simulations: HDTMOS in automotive applications

    Tounsi, P. / Dorkel, J.M. / Dupuy, P. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    The changing automotive environment: high-temperature electronics

    Johnson, R.W. / Evans, J.L. / Jacobsen, P. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Stackable In-Line Underwater Missile Launch System for a Modular Payload Bay

    M. T. Ansay | NTIS | 2004
    Schlagwörter: Encapsulation

    Auswirkungen einer Motorraumkapselung auf das Motorkühlsystem

    Herbig, Michael | TIBKAT | 2003
    Schlagwörter: Verkapseln

      Auswirkungen einer Motorraumkapselung auf das Motorkühlsystem

      Herbig, Michael | SLUB | 2003
      Schlagwörter: Verkapseln

    Maximizing lumen output of LEDs for automotive exterior signal lighting applications

    Conn, L.G. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Kapselung des Kraftaggregates der Automobile des Automobilwerkes Minsk

    Gauchstejn, I.S. / Korsakov, V.V. / Kunovskij, E.B. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    Prediction of thermal performance of wire-bonded plastic ball grid array package for underhood automotive applications

    Ramakrishna, K. / Trent, J.R. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Heavy-ion single-event effects testing of lead-on-chip assembled high-density memories

    Harboe-Sorensen, R. / Guerre, F.X. / Loquet, J.G. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    High temperature, high power density packaging for automotive applications

    Gerber, M. / Ferreira, J.A. / Hofsajer, I.W. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Akustik- und Schwingungskomfort des neuen BMW 5er

    Thoma, G. / Bersiner, F. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    Model for BGA and CSP reliability in automotive underhood applications

    Lall, P. / Islam, N. / Suhling, J. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Thermal management of military fighter aircraft electro-optics pod: an invited paper

    Price, D.C. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    New development of a wet brake system

    Nowak, S. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Verkapseln

    Thermal modeling of secondary lithium batteries for electric vehicle/hybrid electric vehicle applications

    Al-Hallaj, S. / Selman, J.R. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Neue Werkstoffe und Entwicklungs-Tools für den Hitzeschutz

    Cierocki, K. / Bridge, D. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Kapselung

    Titanium armor applications in combat vehicles

    Montgomery, J.S. / Wells, M.G.H. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Verkapseln

    Optimized cooling systems for high-power semiconductor devices

    Baumann, H. / Heinemeyer, P. / Staiger, W. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Plastic encapsulated components for cars

    Hanreich, G. / Nicolics, J. / Musiejovsky, L. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Novel composites for space microelectronics and optics

    Kowbel, W. / Champion, W. / Oliver, P. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Comparison of mechanical reliability of three underfill materials for flip chip bumps on high Tg PCB for automotive applications

    Fabbri, G. / Sartori, C. / Scarano, G. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-on-board-Kapselung

    Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load

    Rau, I. / Miessner, R. / Liebing, G. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Submarine Horizontal Launch TACTOM Capsule

    J. C. Callahan | NTIS | 2001
    Schlagwörter: Encapsulation

    Assessment of high-heat-flux thermal management schemes

    Mudawar, I. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Reliability of commercial plastic encapsulated microelectronics at temperatures from 125 degrees C to 300 degrees C

    McCluskey, P. / Mensah, K. / O'Connor, C. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Thermal management for high performance computing in spaceborne applications

    Samson, J.R. jun. / Cutting, F.M. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Variable emissivity through MEMS technology

    Garrison Darrin, A. / Osiander, R. / Champion, J. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Qualification of a spin apply, photodefinable polymer for packaging of automotive circuits

    Wyant, J.L. / Schuckert, C.C. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Encapsulated aluminium pigments

    Kiehl, A. / Greiwe, K. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Verkapseln

    Memory chip packaging-an enabling technology for high-performance recce systems

    Kaufman, B. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Chip-on-board-Kapselung

    MECON - eine neuartige Hochspannungs-Steckverbindung für Unterwasser-Anwendungen

    Ostergaard, I. / Sande, G. / Nysveen, A. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung