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    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    300 ampere, 1000 volt hermetic Darlington transistor

    Morozowich, M. | Tema Archiv | 1989
    Schlagwörter: DRUCKFESTE KAPSELUNG

    A case history in power generation

    Ley, D.E. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load

    Rau, I. / Miessner, R. / Liebing, G. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Acoustic benchmark of different CO2 encapsulation strategies: Application examples and methods for the design of powertrain encapsulations

    Bertolini, C. / Caprioli, D. / Horak, J. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Akustisch optimierte Zusatzmaßnahmen auf einer blasgeformten Motorkapsel

    Völker, Christine / Filz, Martin / Hansen, Michael | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Kapselung

    Alvin-120 VDC/28 VDC electrical system

    Hosom, D.S. / Forrester, N.C. / Walden, B.B. | Tema Archiv | 1987
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    An 8-Bit 2-gigasample/second A/D converter multichip module for digital receiver demonstration on Navy AN/APS-145 E2-C Airborne Early Warning Aircraft radar

    Thompson, R.L. / Degerstrom, M.J. / Walters, W.L. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    An improved, linear homopolar, electromagnetic launcher: STAR

    Nunnally, W.C. / Thompson, J.E. / Engel, T.G. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    A Novel Technology for Thermal Control for ISP module for Space Applications

    Monti, Riccardo / Barboni, Renato / Gasbarri, Paolo et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Application research on a grinding robot system - grinding of rolling stock parts

    Yoshimi, T. / Jinno, M. / Taguchi, T. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Applications of pre-packaged wheel bearing assemblies

    Carlisle, J.W. | Tema Archiv | 1981
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    A Smart Reconfigurable Multi-sensor Multi-filter Navigation Engine with Modular Architecture Design for Plug-and-Play Navigation

    Atia, M.M. / Givigi, S. / Noureldin, A. et al. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Einkapselung

    Assessment of high-heat-flux thermal management schemes

    Mudawar, I. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    A study of chip top delamination in plastic encapsulated packages under temperature loading

    Kravchenko, G. / Bohm, C. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Verkapseln

    A tunable over controlled oscillator for space application based on a thick film hermetic hybrid

    Revel, F. / Monichino, M. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Automotive electronics IC reliability

    Straub, R.J. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Capping technologies for MEMS

    Hausnear, R. / Stahl, H. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Einkapselung

    Comparison and Application of High Prestress and Intensive Support System in Close, Soft and Cracked Roadway Support

    Hu, Bin / Kang, Hong-Pu / Lin, Jian | Tema Archiv | 2012
    Schlagwörter: Einkapselung

    Concept for a chassis mounted capsule of engine and gearbox for heavy trucks

    Krisper, G.K. / Kratochwill, H.H. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Corrosion in integrated electronics

    Greenstein, E. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Darstellung von in Serie realisierbaren Loesungen zur Geraeuschminderung an einem Lastkraftwagen fuer den Verteilerverkehr

    Fischer, J. / Muehe, P. / Stangl, G. | Tema Archiv | 1980
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Der Weg zum leisen Fahrzeug

    Leinfellner, H. / Sommer, D. / Leiter, K. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Design limitations of powertrain electronics - automotive EMC challenges

    Kuvedu-Libla, J.R.K. | Tema Archiv | 2009
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Design of hardened radar structures

    Mann, R.L. | Tema Archiv | 1977
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Development of self-contained hycraulic valve lifter

    Sigiura, A. / Sato, K. / Yamada, K. et al. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Direct glassing of silicon space solar cells: approach and manufacturing experiences

    Koch, J.W. / White, P.A. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Ein neuer Außengeräuschprüfstand im Entwicklungsprozess bei BMW

    Finsterhoelzl, Herbert | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Verkapseln

    Einsatz von mikroverkapseltem Klebstoff in der Schraubenindustrie

    Bauer, H. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Embedded training: Can it be done with mirrors?

    Darfus, G.H. | Tema Archiv | 1986
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Engine encapsulation on 6-10 ton-trucks

    Stiglmaier, M. / Drewitz, H.J. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Entkoppeltes Triebwerk zur Aussengeraeuschabsenkung in einem Frontantriebs-PKW der unteren Mittelklasse

    Oberg, H.J. / Fachbach, H.A. / Pundt, D. | Tema Archiv | 1987
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Entwicklung eines laermarmen Lkw

    Muehe, P. / Fischer, J. / Stangl, G. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Entwicklungsschwerpunkte bei der Nutzfahrzeug-Akustik

    Fingerhut, H.P. / Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Future developments on submarine cables and systems

    Reinaudo, C. / Libert, J.F. | Tema Archiv | 1994
    Schlagwörter: druckfeste Kapselung

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen

    Danckert, H. / Hartwig, H. / Karstens, D. et al. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen - Konzepte und Erfahrungen

    Haerting, W. / Hartwig, H. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Geraeuschminderung an Kraftraedern

    Gregotsch, K. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Hermetic-equivalent packaging of data accumulator MCM-L modules for general aviation avionics applications

    Conway, C.M. / Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    High density packaging for automotive applications

    Sommer, J.P. / Michel, B. / Hofmann, Th et al. | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    High efficiency, high reliability 2 kW inverter for aeronautical application

    Vieillard, S. / Meuret, R. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    High temperature, high power density packaging for automotive applications

    Gerber, M. / Ferreira, J.A. / Hofsajer, I.W. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)