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    Titel :

    Low Temperature Wafer Direct Bonding Between GaInAsP Etch Stop Layer and Gd/sub 3/Ga/sub 5/O/sub 12/


    Beteiligte:
    Yokoi, H. (Autor:in) / Mizumoto, T. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    111093 byte




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Wafer surface treatment for bonding GaInAsP and magnetooptic garnet

    Mizumoto, T. / Yokoi, H. / Shimizu, M. et al. | IEEE | 1999


    Contact angle measurement of GaInAsP surfaces for wafer direct bonding with garnet crystals

    Yokoi, H. / Mizumoto, T. / Futakuchi, N. et al. | IEEE | 1999


    Wafer Surface Treatment for Bonding GaInAsP and Magnetooptic Garnet

    IEEE | British Library Conference Proceedings | 1999


    MULTI-FUNCTIONAL LAYER FOR STOP ETCH IN LASER COATING REMOVAL

    KNIGHT MARK W / SHINDO PATRICK W / LIMBURG CONNOR et al. | Europäisches Patentamt | 2024

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    MULTI-FUNCTIONAL LAYER FOR STOP ETCH IN LASER COATING REMOVAL

    KNIGHT MARK / SHINDO PATRICK / LIMBURG CONNOR et al. | Europäisches Patentamt | 2023

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