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    Titel :

    Electrodeposition of copper into high aspect ratio PCB micro-via using megasonic agitation


    Beteiligte:
    Costello, S. (Autor:in) / Strusevich, N. (Autor:in) / Flynn, D. (Autor:in) / Kay, R. W. (Autor:in) / Patel, M. K. (Autor:in) / Bailey, C. (Autor:in) / Price, D. (Autor:in) / Bennet, M. (Autor:in) / Jones, A. C. (Autor:in) / Desmulliez, M. P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 19 , 6 ; 783-790


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    8 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Megasonic agitation for enhanced electrodeposition of copper

    Kaufmann, J. G. / Desmulliez, M. P. / Tian, Y. et al. | British Library Online Contents | 2009



    Fabricating HARMS by using megasonic assisted electroforming

    Liu, G. / Huang, X. / Xiong, Y. et al. | British Library Online Contents | 2008


    High aspect ratio electrostatic micro actuators using LIGA process

    Kondo, R. / Takimoto, S. / Suzuki, K. et al. | British Library Online Contents | 2000


    Enhanced adhesion of PMMA to copper with black oxide for electrodeposition of high aspect ratio nickel-iron microstructures

    Kanigicherla, V. K. P. / Kelly, K. W. / Ma, E. et al. | British Library Online Contents | 1998