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    Titel :

    CMOS: compatible wafer bonding for MEMS and wafer-level 3D integration


    Beteiligte:
    Dragoi, V. (Autor:in) / Pabo, E. (Autor:in) / Burggraf, J. r. (Autor:in) / Mittendorfer, G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 18 , 7/8 ; 1065-1075


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2012


    Format / Umfang :

    11 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Wafer-level plasma activated bonding: new technology for MEMS fabrication

    Dragoi, V. / Mittendorfer, G. / Thanner, C. et al. | British Library Online Contents | 2008



    Wafer Bonding Technology for Optoelectronic Integration

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1997



    Adhesive wafer bonding with photosensitive polymers for MEMS fabrication

    Cakmak, E. / Dragoi, V. / Capsuto, E. et al. | British Library Online Contents | 2010