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    Titel :

    Reliability study of hermetic wafer level MEMS packaging with through-wafer interconnect


    Beteiligte:
    Choa, S. H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 15 , 5 ; 677-686


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2009


    Format / Umfang :

    10 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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