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    Titel :

    A study on effect of wafer bow in wafer-level BCB cap transfer packaging


    Beteiligte:
    Seok, S. (Autor:in) / Kim, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 20 , 2 ; 215-219


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2014


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83




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