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    Titel :

    Application of Aerosol Jet technology in through-via interconnection for MEMS wafer-level packaging


    Beteiligte:
    Zhan, Z. (Autor:in) / Yu, L. (Autor:in) / Wei, J. (Autor:in) / Zheng, C. (Autor:in) / Sun, D. (Autor:in) / Wang, L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 21 , 2 ; 451-455


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2015


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83




    High density and through wafer copper interconnections and solder bumps for MEMS wafer-level packaging

    Lin, C.-J. / Lin, M.-T. / Wu, S.-P. et al. | British Library Online Contents | 2004




    Application Specific InterConnection System for Cutting Edge Packaging Technology

    Abbott, R. / Institute for Space and Nuclear Power Studies | British Library Conference Proceedings | 2001