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    Titel :

    Adhesive wafer bonding with photosensitive polymers for MEMS fabrication


    Beteiligte:
    Cakmak, E. (Autor:in) / Dragoi, V. (Autor:in) / Capsuto, E. (Autor:in) / McEwen, C. (Autor:in) / Pabo, E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 16 , 5 ; 799-808


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2010


    Format / Umfang :

    10 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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