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    Titel :

    Wafer-bonding workshop for MEMS technologies (WBW-MEMS), 11–12 October 2004, Halle


    Beteiligte:
    Michel, B. (Autor:in) / Bagdahn, J. r. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    377 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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