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    Titel :

    A MEMS guide plate for a high temperature testing of a wafer level packaged die wafer


    Beteiligte:
    Choi, W. C. (Autor:in) / Ryu, J. Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 17 , 1 ; 143-148


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2011


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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