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    Titel :

    A dielectrophoretic chip packaged at wafer level


    Beteiligte:
    Iliescu, C. (Autor:in) / Tay, F. E. (Autor:in) / Xu, G. (Autor:in) / Yu, L. M. (Autor:in) / Samper, V. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 10-11 ; 987-992


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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