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    Titel :

    Novel positive-tone thick photoresist for high aspect ratio microsystem technology


    Beteiligte:
    Hsieh, G.-W. (Autor:in) / Hsieh, Y.-S. (Autor:in) / Yang, C.-R. (Autor:in) / Lee, Y.-D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2002


    Format / Umfang :

    4 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    BPN a new thick negative photoresist with high aspect ratio for MEMS applications

    Bourrier, D. / Dilhan, M. / Ghannam, A. et al. | British Library Online Contents | 2013


    A novel method to overcome photoresist collapse with high aspect ratio structures

    Yu, M. / Zhao, S. / Gao, C. et al. | British Library Online Contents | 2014


    Fabrication of high-aspect-ratio microstructures using SU8 photoresist

    Liu, G. / Tian, Y. / Kan, Y. | British Library Online Contents | 2005


    Potential of BPN as a new negative photoresist for a very thick layer with high aspect ratio

    Bourrier, D. / Ghannam, A. / Dilhan, M. et al. | British Library Online Contents | 2014


    Thick high aspect ratio wing, part 2

    Erickson, L. L. / Gambucci, B. J. / Wilcox, P. R. | NTRS | 1971