Die Ergebnisse eines Zuverlässigkeitstestprogramms für die ESA (European Space Agency) von hermetisch verschlossenen IC's mit einer großen Pinzahl werden vorgestellt. Das Programm begann 1988 und hatte folgende Ziele: Festlegung der fundamentalen Zuverlässigkeit von IC's mit hoher Anschlußzahl für die Raumfahrtanwendung; Ermittlung der Temperaturbeständigkeit und der elektrischen Parameter und Vergleich mit den theoretischen Werten; Bestimmung der Zuverlässigkeit von unterschiedlichen Löttechniken für die SMD-Leiterplattenmontage; Auswahl der geeigneten IC's für die Raumfahrtanwendung. Die Ergebnisse der Arbeit werden vorgestellt, wie: Anwendung Rasterakustikmikroskop für die Bewertung der Chipbefestigung und Versiegelung; Anwendung von Temperaturcharakterisierungschips und eines computergeregelten Temperaturbeständigkeitsmeßsystems; Ermittlung der elektrischen parasitären Fehler; Qualitäts- und Zuverlässigkeitstests von CQFP und CPGA sowie von mit SMD bestückten Leiterplatten.
Reliability evaluation of high pin count hermetic ceramic IC packages for space applications
Zuverlässigkeitsbestimmung von hermetisch verschlossenen IC's mit großer Anschlußzahl für die Raumfahrtanwendung
IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology ; 15 , 6 ; 1093-1104
1992
12 Seiten, 9 Bilder, 4 Tabellen, 24 Quellen
Article (Journal)
English
High Reliability 1.3 m InP Based Uncooled Lasers in Non- Hermetic Packages
British Library Conference Proceedings | 1996
|Hermetic Packages For Millimeter-Wave Circuits
NTRS | 1994
|Hermetic Packages for Millimeter-Wave Circuits
Online Contents | 1994
Rapid Evaluation of Hermetic Seals in Automotive Microelectronic Packages Using Shearography
SAE Technical Papers | 1996
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