Die Ergebnisse eines Zuverlässigkeitstestprogramms für die ESA (European Space Agency) von hermetisch verschlossenen IC's mit einer großen Pinzahl werden vorgestellt. Das Programm begann 1988 und hatte folgende Ziele: Festlegung der fundamentalen Zuverlässigkeit von IC's mit hoher Anschlußzahl für die Raumfahrtanwendung; Ermittlung der Temperaturbeständigkeit und der elektrischen Parameter und Vergleich mit den theoretischen Werten; Bestimmung der Zuverlässigkeit von unterschiedlichen Löttechniken für die SMD-Leiterplattenmontage; Auswahl der geeigneten IC's für die Raumfahrtanwendung. Die Ergebnisse der Arbeit werden vorgestellt, wie: Anwendung Rasterakustikmikroskop für die Bewertung der Chipbefestigung und Versiegelung; Anwendung von Temperaturcharakterisierungschips und eines computergeregelten Temperaturbeständigkeitsmeßsystems; Ermittlung der elektrischen parasitären Fehler; Qualitäts- und Zuverlässigkeitstests von CQFP und CPGA sowie von mit SMD bestückten Leiterplatten.


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    Titel :

    Reliability evaluation of high pin count hermetic ceramic IC packages for space applications


    Weitere Titelangaben:

    Zuverlässigkeitsbestimmung von hermetisch verschlossenen IC's mit großer Anschlußzahl für die Raumfahrtanwendung


    Beteiligte:
    Barrett, J.J. (Autor:in) / Hayes, T.F. (Autor:in) / Doyle, R. (Autor:in) / O'Mathuna, S.C. (Autor:in) / Yamada, T. (Autor:in) / Boetti, A. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1992


    Format / Umfang :

    12 Seiten, 9 Bilder, 4 Tabellen, 24 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    High Reliability 1.3 m InP Based Uncooled Lasers in Non- Hermetic Packages

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1996


    Hermetic Packages For Millimeter-Wave Circuits

    Herman, Martin I. / Lee, Karen A. / Lowry, Lynn E. et al. | NTRS | 1994



    High reliability 1.3 /spl mu/m InP based uncooled lasers in non-hermetic packages

    Chand, N. / Osenbach, J.W. / Evanosky, T.L. et al. | IEEE | 1996